聯發科首次公開搭載M70基帶的5G測試原型機

近日在臺灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，聯發科靠前次公開拿出了自己的5G測試用原型機，搭載的是聯發科M70基帶，該基帶基于臺積電7納米工藝打造，在發熱控制上有不錯的提升。

據悉，聯發科已投入5G研發長達5年，致力將復雜的5G科技化為指尖大小晶片，在這次展覽中展出5G原型機，為其推出的靠前代晶片的階段性成果。

聯發科的5G原型機并非某一單獨設備，而是多設備組合的產品系統，因為5G技術的研發，涉及到從發射端到終端的一系列技術攻克。

根據此前公布的的信息，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP Release 15獨立組網規范，下載速率較高可達5Gbps，將在2019年為智能手機供應5G芯片。。

聯發科并未對這款原型機的技術規格做詳細介紹，只是說這次展示的是開發工程測試使用的原型機，方便工程師體驗5G新技術的可行性，修正可能出現的通信錯誤，測試設計電路是否可達成速度目標值，所以手機背部外殼特意留的兩個“天窗”，是用來與測試平臺進行連接的。

聯發科還指出由于5G傳輸速度比4G快得多，電路運作時會產生大量發熱，故原型機上使用了多個風扇進行散熱降溫，但終的5G商用設備會有聯發科獨特的低功耗設計，無需風扇。

聯發科表示，五年來已經投入數千人進行5G相關研發，參與5G標準制定與決策，陸續取得了多項5G核心技術專利，與其他芯片設計大廠并駕齊驅。

今年2月份的MWC 2018大會上，聯發科還與華為、諾基亞、中國移動、NTT Docomo等眾多伙伴簽署了“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，推動5G 2020年實現商用。

聯發科技副董事長謝清江表示，未來5G不僅僅是將行動上網速度提升10倍，亦對云端運算、車聯網及智聯網等各領域科技有突破性的影響。

目前各個廠商都推出了自家的5G基帶，包括高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、聯發科Helio M70、三星Exynos Modem 5100，同時基于5G通信的量產機也將在2019年正式發售。